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Módulo de placa posterior TRICONEX CM2201 7400206-100
Módulo de placa posterior TRICONEX CM2201 7400206-100
Manufacturer: Triconex
Product No.: 7400206-100 CM2201
Product Type: Módulo de placa posterior
Product Origin: USA
Payment: T/T
Weight: 1000g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
El TRICONEX CM2201 7400206-100 es un módulo de placa posterior diseñado para su integración en el sistema de seguridad y control crítico Tricon™ de Triconex. Funciona como una columna vertebral esencial de comunicación y distribución de energía que interconecta los módulos de procesador Tricon, los módulos de E/S y las interfaces de comunicación. El CM2201 garantiza una transferencia de datos, sincronización y gestión de redundancia fiables en todos los módulos del sistema, proporcionando una base para el control de seguridad de procesos de alta integridad.
Descripción del producto
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El módulo de placa posterior CM2201 funciona como el bus central de comunicación y alimentación dentro de un chasis Tricon.
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Proporciona enrutamiento de señales, comunicación de placa posterior y rutas redundantes de transferencia de datos entre los procesadores y los módulos de E/S.
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Diseñado con una arquitectura de redundancia modular triple (TMR), admite comunicación tolerante a fallos para aplicaciones críticas de seguridad.
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Ofrece capacidad de sustitución en caliente, lo que permite reemplazar el módulo sin apagar el sistema.
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Construido con protección robusta contra EMI/RFI, garantiza una alta fiabilidad en entornos industriales exigentes.
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Se utiliza habitualmente en sistemas de seguridad de procesos de petróleo y gas, petroquímica, generación eléctrica y procesos químicos.
Parámetros técnicos
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo del producto | CM2201 |
| Número de pieza | 7400206-100 |
| Función | Módulo de comunicación de placa posterior y distribución de energía |
| Compatibilidad del sistema | Chasis del sistema Tricon™ de Triconex |
| Compatibilidad arquitectónica | Diseño con redundancia modular triple (TMR) |
| Tipo de comunicación | Bus de placa posterior paralelo de alta velocidad |
| Módulos compatibles | Módulos de procesador Tricon, placas base de E/S y módulos de comunicación |
| Tensión de la placa posterior | +5 V CC, +15 V CC, -15 V CC (distribuidos a través de la placa posterior) |
| Aislamiento de señales | Aislamiento de 1500 V CC entre canales de comunicación |
| Temperatura de funcionamiento | De 0 °C a +60 °C |
| Temperatura de almacenamiento | De -40 °C a +85 °C |
| Humedad relativa | Del 5 % al 95 %, sin condensación |
| Método de refrigeración | Convección natural (no se requiere circulación de aire forzada) |
| Tipo de montaje | Ranura de placa posterior integrada en el chasis |
| Dimensiones (W × H × D) | 380 × 160 × 35 mm |
| Peso | 1,0 kg |
| Material | PCB multicapa FR4 de grado industrial |
| Certificaciones | TÜV, CE, SIL3 (dentro del sistema certificado Triconex) |
| País de origen | Estados Unidos |
