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Triconex

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Módulo de placa posterior TRICONEX CM2201 7400206-100

Módulo de placa posterior TRICONEX CM2201 7400206-100

  • Manufacturer: Triconex

  • Product No.: 7400206-100 CM2201

  • Product Type: Módulo de placa posterior

  • Product Origin: USA

  • Payment: T/T

  • Weight: 1000g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

El TRICONEX CM2201 7400206-100 es un módulo de placa posterior diseñado para su integración en el sistema de seguridad y control crítico Tricon™ de Triconex. Funciona como una columna vertebral esencial de comunicación y distribución de energía que interconecta los módulos de procesador Tricon, los módulos de E/S y las interfaces de comunicación. El CM2201 garantiza una transferencia de datos, sincronización y gestión de redundancia fiables en todos los módulos del sistema, proporcionando una base para el control de seguridad de procesos de alta integridad.

Descripción del producto

  • El módulo de placa posterior CM2201 funciona como el bus central de comunicación y alimentación dentro de un chasis Tricon.

  • Proporciona enrutamiento de señales, comunicación de placa posterior y rutas redundantes de transferencia de datos entre los procesadores y los módulos de E/S.

  • Diseñado con una arquitectura de redundancia modular triple (TMR), admite comunicación tolerante a fallos para aplicaciones críticas de seguridad.

  • Ofrece capacidad de sustitución en caliente, lo que permite reemplazar el módulo sin apagar el sistema.

  • Construido con protección robusta contra EMI/RFI, garantiza una alta fiabilidad en entornos industriales exigentes.

  • Se utiliza habitualmente en sistemas de seguridad de procesos de petróleo y gas, petroquímica, generación eléctrica y procesos químicos.

Parámetros técnicos

Parámetro Especificación
Modelo del producto CM2201
Número de pieza 7400206-100
Función Módulo de comunicación de placa posterior y distribución de energía
Compatibilidad del sistema Chasis del sistema Tricon™ de Triconex
Compatibilidad arquitectónica Diseño con redundancia modular triple (TMR)
Tipo de comunicación Bus de placa posterior paralelo de alta velocidad
Módulos compatibles Módulos de procesador Tricon, placas base de E/S y módulos de comunicación
Tensión de la placa posterior +5 V CC, +15 V CC, -15 V CC (distribuidos a través de la placa posterior)
Aislamiento de señales Aislamiento de 1500 V CC entre canales de comunicación
Temperatura de funcionamiento De 0 °C a +60 °C
Temperatura de almacenamiento De -40 °C a +85 °C
Humedad relativa Del 5 % al 95 %, sin condensación
Método de refrigeración Convección natural (no se requiere circulación de aire forzada)
Tipo de montaje Ranura de placa posterior integrada en el chasis
Dimensiones (W × H × D) 380 × 160 × 35 mm
Peso 1,0 kg
Material PCB multicapa FR4 de grado industrial
Certificaciones TÜV, CE, SIL3 (dentro del sistema certificado Triconex)
País de origen Estados Unidos

 



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