Triconex
Низкий запас: 1 левый
TRICONEX 3000510-510 — сборка шасси / объединительной платы
TRICONEX 3000510-510 — сборка шасси / объединительной платы
Manufacturer: Triconex
Product No.: TRICONEX 3000510-510
Product Type: Сборка шасси / объединительной платы
Product Origin: USA
Payment: T/T
Weight: 6500g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Описание продукта
TRICONEX 3000510-510 — это шасси или узел объединительной платы, предназначенный для размещения модулей Triconex, включая основные процессоры, модули ввода-вывода и интерфейсы связи. Он служит механической рамой и электрической шинной системой, обеспечивая надёжное распределение питания и данных в критически важных системах.
Технические характеристики
-
Функция:
-
Обеспечивает механическую поддержку при установке модулей
-
Распределяет питание и сигналы связи между установленными модулями
-
Обеспечивает резервированные и отказоустойчивые конфигурации системы
-
Конфигурация слотов:
-
Поддерживает до 18 слотов для модулей
-
Расположение слотов: настраивается для процессорных модулей, модулей ввода-вывода и коммуникационных модулей
-
Шина объединительной платы:
-
Резервированные высокоскоростные шины данных для защищённой связи
-
Поддерживает архитектуру TMR (тройное модульное резервирование)
-
Электрические параметры:
-
Напряжение объединительной платы: 5 VDC, ±12 VDC (подаётся от внешних силовых модулей)
-
Номинальный ток: рассчитано на полную нагрузку установленных модулей
-
Механические характеристики:
-
Габариты: ширина 19 дюймов × высота 10,5 дюйма
-
Вес: около 6,5 кг (зависит от конфигурации)
-
Монтаж: установка в стойку или шкаф
-
Экологические характеристики:
-
Рабочая температура: от 0°C до +60°C
-
Температура хранения: от -40°C до +85°C
-
Влажность: от 5% до 95%, без конденсации
-
Вибрация/удар: соответствует IEC 60068-2
-
Совместимость:
-
Совместимо с системами Tricon v10 и v11
-
Поддерживает конфигурации с горячей заменой и резервными модулями
-
Материалы и конструкция:
-
Металлическая конструкция промышленного класса
-
Позолоченные разъёмы для повышения целостности сигнала и долговечности
