TRICONEX 3000510-510 – Zespół obudowy / płyty montażowej

Opis produktu

Urządzenie TRICONEX 3000510-510 to zespół obudowy lub płyty bazowej przeznaczony do obsługi modułów Triconex, w tym głównych procesorów, modułów wejścia/wyjścia i interfejsów komunikacyjnych. Pełni funkcję ramy mechanicznej i systemu magistrali elektrycznej, zapewniając niezawodną dystrybucję zasilania i danych w systemach o znaczeniu krytycznym dla bezpieczeństwa.

Specyfikacja techniczna

• Funkcja:

• Zapewnia mechaniczne podparcie podczas instalacji modułów

• Rozdziela zasilanie i komunikację sygnałową między zainstalowanymi modułami

• Umożliwia tworzenie redundantnych i odpornych na uszkodzenia konfiguracji systemu

• Konfiguracja gniazd:

• Obsługuje do 18 gniazd modułów

• Układ gniazd: konfigurowalny dla modułów procesorowych, wejścia/wyjścia i komunikacyjnych

• Magistrala płyty bazowej:

• Redundantne szybkie magistrale danych do bezpiecznej komunikacji

• Obsługuje architekturę TMR (potrójna redundancja modułowa)

• Parametry elektryczne:

• Napięcie magistrali płyty bazowej: 5 V DC, ±12 V DC (zasilane z zewnętrznych modułów zasilających)

• Obciążalność prądowa: zaprojektowany do obsługi pełnego obciążenia obsadzonych modułów

• Specyfikacje mechaniczne:

• Wymiary: szerokość 19 cali w szafie rack × wysokość 10,5 cala

• Masa: ~6,5 kg (zależy od konfiguracji)

• Montaż: możliwość montażu w szafie rack lub szafie sterowniczej

• Parametry środowiskowe:

• Temperatura pracy: od 0°C do +60°C

• Temperatura przechowywania: od -40°C do +85°C

• Wilgotność: od 5% do 95%, bez kondensacji

• Wibracje/wstrząsy: zgodność z IEC 60068-2

• Kompatybilność:

• Kompatybilny z systemami Tricon v10 i v11

• Obsługuje konfiguracje z funkcją hot-swap oraz redundantnymi modułami

• Materiał i konstrukcja:

• Metalowa konstrukcja klasy przemysłowej

• Pozłacane złącza zapewniające lepszą integralność sygnału i większą trwałość