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Triconex

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TRICONEX 3000510-510 – Gruppo chassis / backplane

TRICONEX 3000510-510 – Gruppo chassis / backplane

  • Manufacturer: Triconex

  • Product No.: TRICONEX 3000510-510

  • Product Type: Gruppo chassis / backplane

  • Product Origin: USA

  • Payment: T/T

  • Weight: 6500g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Descrizione del prodotto

Il TRICONEX 3000510-510 è un assieme chassis o backplane progettato per ospitare i moduli Triconex, inclusi i processori principali, i moduli I/O e le interfacce di comunicazione. Funge da struttura meccanica e sistema di bus elettrico, garantendo una distribuzione affidabile dell'alimentazione e dei dati nei sistemi critici per la sicurezza.

Specifiche tecniche

  • Funzione:

    • Fornisce supporto meccanico per l'installazione dei moduli

    • Distribuisce l'alimentazione e le comunicazioni dei segnali tra i moduli installati

    • Consente configurazioni di sistema ridondanti e tolleranti ai guasti

  • Configurazione degli slot:

    • Supporta fino a 18 slot per moduli

    • Disposizione degli slot: configurabile per moduli di elaborazione, I/O e comunicazione

  • Bus del backplane:

    • Bus dati ridondanti ad alta velocità per comunicazioni sicure

    • Supporta l'architettura TMR (ridondanza modulare tripla)

  • Parametri elettrici:

    • Tensione del backplane: 5 VCC, ±12 VCC (fornita da moduli di alimentazione esterni)

    • Portata di corrente: progettato per gestire il carico completo dei moduli installati

  • Specifiche meccaniche:

    • Dimensioni: larghezza rack da 19 pollici × altezza di 10,5 pollici

    • Peso: ~6,5 kg (varia in base alla configurazione)

    • Montaggio: installabile su rack o in armadio

  • Specifiche ambientali:

    • Temperatura di esercizio: da 0°C a +60°C

    • Temperatura di stoccaggio: da -40°C a +85°C

    • Umidità: dal 5% al 95%, senza condensa

    • Vibrazioni/urti: conforme alla norma IEC 60068-2

  • Compatibilità:

    • Compatibile con i sistemi Tricon v10 e v11

    • Supporta configurazioni di moduli hot-swap e ridondanti

  • Materiale e struttura:

    • Struttura metallica di grado industriale

    • Connettori placcati in oro per una maggiore integrità del segnale e durata

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